OpenAI周三（25日）宣布，与博通（Broadcom）合作开发的首款客制化AI晶片「Jalapeño」已完成设计。这象征OpenAI朝建立自有AI晶片基础设施跨出重要一步。
OpenAI表示，未来将逐步把这款晶片部署到全球资料中心，最终目标是使用足以消耗10GW电力的自研晶片，相当于可供数百万户家庭用电的规模，借此支撑ChatGPT等人工智慧（AI）服务持续扩张。
OpenAI早在去年10月便宣布与博通合作开发客制化晶片。双方周三正式公开Jalapeño的设计成果，达成重要里程碑。除博通外，OpenAI也已与辉达（Nvidia）、超微（AMD）及新创公司Cerebras签署合作协议。
OpenAI是众多投入数千亿美元兴建AI资料中心的科技公司之一。亚马逊（Amazon）、Google、微软（Microsoft）及Meta今年预计总共将投入约7,000亿美元兴建AI资料中心。OpenAI已在美国德州阿比林（Abilene）兴建首座设施，并规划在美国其他地区，以及欧洲与中东增设更多据点。
目前，辉达仍主导AI晶片市场，但Google、亚马逊、AMD及Cerebras等多家企业都积极自行设计晶片，试图挑战其龙头地位。OpenAI自研晶片可降低对辉达和超微的依赖，并在议价时取得更多筹码。Google同样与博通合作设计AI晶片。
Jalapeño主要用于执行AI模型推论（Inference），将AI服务提供给企业与一般使用者；至于训练AI模型所需的大规模资料运算，OpenAI目前仍采用其他类型的晶片。
负责OpenAI硬体业务的Richard Ho表示，初步测试显示，Jalapeño能高效执行最关键的工作负载，且效能接近硬体理论极限。
OpenAI与博通表示，双方仅花九个月便完成这款晶片设计，对一款全新晶片而言属于相当短的开发时间。不过，由于晶片设计十分复杂，即使是成熟晶片厂商，也常须反复修正、多次改版，才能正式大规模投入使用。至于Jalapeño的量产或正式推出，OpenAI并未进一步说明。