苹果（Apple）准备在下一代先进处理器中直接跃进到以AI为核心的新一代晶片。这将是有史以来苹果Mac晶片策略最大幅度的调整。
苹果目前用的是M5系列。彭博引述知情人士报导，最快今年会先推出一般版M6，用于入门款Mac。但这次不会照往例推出同系列的高阶款，而是到2027年推出新一代M7系列时，直接推出运算和绘图能力更先进的Pro和Max晶片。
苹果罕见采取这个策略，目的在加速推出原本计划稍后才发布的技术，以因应装置端AI功能，以及对图像效能要求愈来愈高的软体需求。
苹果的Pro和Max晶片主要供高阶Mac mini、Mac Studio和MacBook Pro使用，基础版晶片则通常用于入门款MacBook Pro、入门款Mac mini和iMac桌机，部分iPad Pro和iPad Air机型也采用这些低阶晶片。
这将是苹果首度在新一代晶片只出基础版。过去从M1到M5，每一代都曾推出Pro和Max版本；M1、M2和M3还另有更高阶的Ultra版本。
彭博报导，苹果已在新款入门MacBook Pro上测试M6晶片。M6将加入多项改良，目标是在同级产品中成为效能最强的晶片。M6将提高记忆体频宽，加快AI、影片剪辑、模型训练和高解析度图形绘制等工作。
M6的记忆体频宽预计可达每秒约200GB，高于M5的每秒约153GB。记忆体频宽已成为衡量电脑AI运算能力的重要规格，因为AI工作需要快速传输大量资料。
M6也将采用更新的记忆体架构，并升级专门处理AI运算的神经网路引擎。晶片内所有核心的效能也会提升，影片编码和解码能力也将加强。
M6另一项改变，是重新设计图形处理器（GPU）。苹果已测试最多配备12个绘图核心的版本，高于M5最多10个。新款GPU可望更妥善处理AI、绘图和其他工作同时进行时的运算需求。
苹果推出基础版M6后不久，就会开始陆续推出M7系列。
苹果计划最快明年上半年推出基础版M7，也规划更高阶的M7 Pro、M7 Max和M7 Ultra晶片。M7 Pro和M7 Max最快预计于2027年底推出，M7 Ultra则预定于2028年问世。Ultra晶片的效能通常是Max处理器的两倍，主要搭载于最高阶Mac Studio桌机。
M7系列主要著眼于大幅提升装置端AI处理能力。基础版M7的记忆体频宽预计可达每秒约240GB。