IBM周四（25日）宣布，已成功开发出全球首个可制造小于1奈米晶片的技术，电晶体架构达到0.7奈米制程节点。在全球科技业现在竞相打造能够应付日益庞大人工智慧（AI）运算需求的晶片，IBM发表的这项成果备受市场关注。
消息公布后，IBM股价在盘前交易一度上涨超过6%。不过，今年以来公司股价累计下跌约11%。
IBM的技术采用全新的Nanostack（奈米堆叠）电晶体设计架构。以3D立体堆叠方式，将电晶体相互垂直堆叠，可在相同体积内容纳更多电晶体，大幅提升晶片密度与效能。
IBM说，新技术可让单颗晶片在指甲大小面积上整合近1,000亿个电晶体。电晶体密度约为2021年发表的2奈米晶片的两倍。运算效能最高可提升50%；相同性能下，能源效率最高提升70%。
IBM研究部门主管坎贝塔（Jay Gambetta）说：「透过全新的奈米堆叠架构，我们不只是把电晶体做得更小。同时正在重新定义晶片的建构方式，实现运算能力与能源效率的大幅提升。」
坎贝塔强调，这次宣布的成果属于研究阶段。真正的挑战在于如何将此技术商业化并量产该制程节点晶片。由于IBM自2015年起退出晶片制造，0.7奈米制程要商业化量产的话，需透过合作的代工伙伴进行。IBM估计五年内可开始量产，但目前尚未公布将制造伙伴。
路透指出，IBM的代工合作伙伴有可能是台积电、三星或其他先进晶圆厂。
现今大部分AI晶片采用5奈米或4奈米制程，且几乎都由台积电生产。台积电已宣布开始量产2奈米晶片，取代较旧的制程技术。
例如，辉达（NVIDIA）的Blackwell晶片就是基于台积电客制化的4奈米制程打造。最新一代高阶AI硬体已逐步转向3奈米制程。辉达第3季将出货的Rubin平台，就是采用台积电3奈米制程技术。