彭博资讯引述知情人士报导，苹果准备大幅调整Mac晶片的策略，最快今年推出搭载于入门款Mac的一般版M6晶片，但首度跳过M6 Pro与M6 Max，改为在2027年推出新一代M7系列时，直接推出运算和绘图能力更先进的M7 Pro和Max晶片，因应装置端AI功能及对图像效能要求更高的软体需求。
报导指出，这将是苹果首度在新一代晶片只出基础版。过去从M1到M5，每一代都有Pro和Max版本；M1、M2和M3还有更高阶的Ultra版本。
苹果已在新款入门MacBook Pro测试M6晶片。M6加入多项改良，目标是成为同级产品效能最强的晶片。M6将提高记忆体频宽，加快AI、影片剪辑、模型训练和高解析度图形绘制等工作。
M6的记忆体频宽预计可达每秒约200GB，高于M5的每秒约153GB。记忆体频宽已成为衡量电脑AI运算能力的重要规格，因为AI工作需要快速传输大量资料。
M6将采用更新的记忆体架构，并升级专门处理AI运算的神经网路引擎。晶片内所有核心的效能也会提升，影片编码和解码能力将加强。
M6另一项改变是重新设计图形处理器（GPU）。苹果已测试最多配备12个绘图核心的版本，高于M5最多10个。新款GPU可望更妥善处理AI、绘图和其他工作同时进行时的运算需求。
苹果计划最快明年上半年推出基础版M7， 2027年底推出更高阶的M7 Pro、M7 Max，M7 Ultra晶片预定2028年问世。Ultra晶片的效能通常是Max处理器的两倍，搭载最高阶Mac Studio桌机。