南韩政府6月29日宣布，扩大境内的半导体生产基地。外界解读，当局仿效台积电分散生产，以重塑国内生产版图。当局拟定「三轴生产系统」，把目前集中在首尔都会区的晶圆产能、扩大至西南部、以及忠清道。首尔都会区和西南部将制造记忆体，忠清道则处理高频宽记忆体（HBM）后端制程。
综合韩媒ZDNetKorea、Daehan Economy报导，当局决定在西南部打造新晶片园区，主因半导体产业全在首尔都会区一地，成长来到极限。首尔都会区向来是该国半导体的核心基地，但基础建设趋于饱和，难以取得足够的水电与工业用地，寻找首都圈以外的新晶片园区成了维持成长的要务。
全球晶圆代工龙头台积电也采取分散生产策略，台积为了管理风险并有效运用国家基建，在全台各地建立晶圆厂，包括新竹、台中、台南、高雄。南韩当局的新政策，意在让生产基地多元化，来强化全国半导体生态系的韧性。
有鉴于此，西南部将成为首尔都会区外的第二个半导体生产中心，预计将引领「南韩式的AI工业革命」，并推动地区经济成长。政府考虑到基建取得的便利性、生活条件、技术人才供给，敲定新晶片聚落地点在西南部的全南-光州统合特别市。
南韩总统李在明表示：「以龙仁与平泽为中心的现有（首尔都会区）基地，已经来到极限，（西南部）有大量水资源，并有丰沛的新再生能源」。三星和SK海力士打算在西南部合计投资800兆韩元，建造四间记忆体工厂。
与此同时，施工中的龙仁半导体超级园区，完工日期将较原订计划提前四年。政府把这些项目升级为国家计划，将负责解决水电与执照等问题，以加快建设速度。
政府也在忠清道建造专门的半导体园区，这里将转型为HBM等先进晶片的后端制程中心，将投资81兆韩元推动设厂。