美国无厂半导体公司博通（Broadcom）今天表示，已同意延长与苹果（Apple）的伙伴关系至2031年，将持续共同研发并供应一系列客制化晶片。博通今天盘前应声上涨近4%。
路透社报导，博通长期以来持续供应关键元件给苹果，包括用于iPhone的客制化射频晶片、Wi-Fi与蓝牙连线晶片，以及其他网路通讯半导体产品。
苹果是博通最大的客户之一。分析师表示，苹果占博通年度营收比重约20%，对博通的业务至关重要。
苹果与博通延长合作，强化了苹果与主要晶片供应商签订长期供应协议、以提升自身供应链韧性的策略。
双方于2023年宣布一项价值数十亿美元协议，授权博通为苹果研发和制造5G射频元件。
尽管苹果持续自行设计处理器，并于近日推出自研C1数据机晶片，但在无线连接与射频等关键技术领域仍依赖博通供货。