AI重点
- 美国高技能技术人力短缺，恐延误多座晶圆厂建设。
- 台积电、美光、三星与英特尔投资计划都可能受缺工冲击。
- 半导体业缺口以制造与工程最严重，2030年恐达十五点七万人。
美国全国高技能人力短缺日益严峻，若业界无法整合资源、政府也无法持续挹注资金，恐延误全美数十亿美元新建晶圆厂的进度，并限制未来晶片生产。
麦肯锡、国际半导体设备及材料协会（SEMI）和美国国家科学基金会最新分析指出，人力缺口预料在德州、加州、亚利桑那州、纽约州和俄亥俄州等地最严重。这些州正是许多新厂规划所在地。这项周二发布的研究，包括对雇主的调查，预估到 2030 年，全职技术劳工缺口最多可能达 15.7 万名人。
报告说，人才短缺可能阻碍台积电（2330）在亚利桑那州投资最多 2,650 亿美元、兴建十多座晶圆和封装设施的计划，也可能影响美光科技在纽约州投入 1,000 亿美元生产记忆体晶片的蓝图，以及三星电子在德州的逻辑晶片厂。即使英特尔在俄亥俄州延后的 280 亿美元投资，未来一旦投产，也可能碰上缺工问题。
人力吃紧，已成为晶片业者在美扩大制造布局、扭转数十年来产能外移亚洲局面的最新障碍。铜、钢铁和水泥等多项商品价格上涨，也可能推高新厂建设成本；美国总统川普将这些建设视为经济议程的核心。
报告指出，若不尽快解决，晶片业人力缺口不仅可能动摇企业数十亿美元的投资规画，也可能影响美国政府依据 2022 年《晶片和科学法》旨在推动本土生产的联邦补助。作者建议多管齐下，包括持续政府资金支持、扩大半导体相关课程，以及让学生更早接触晶片业职涯。
协助这项分析的麦肯锡合伙人朗翠（Taylor Roundtree）说：「人才就是不够分。大家正意识到，潜在缺口太大，必须共同解决。」
研究发现，到 2030 年，半导体业职缺约74%会在制造领域，60% 会在工程领域。虽然《晶片法》资助的计划有助提升新厂技术员人数，但这些措施对填补制造和硬体工程师需求几乎没有太大帮助。
这项针对半导体公司的调查显示，目前已有近四分之三雇主反映，招聘工程师面临重大困难。问题根源在于，美国工程科系学生很少进入晶片业，比例只有约 3%；多数人选择收入更高的软体相关领域，例如 AI。
《晶片法》透过「全国微电子教育网络」（National Network for Microelectronics Education），在 2027 年前提供美国国家科学基金会 2 亿美元，用于人才培训，包括教育学生和训练新进人员。报告作者建议维持资金支持，但未详述是否延长这些措施。
为提升学生对半导体业的兴趣，相关单位已推出多项计划，包括让亚利桑那州小学生有机会接触半导体设备，并试穿白色无尘衣。
朗翠说：「这个产业几十年来没有在美国大规模扩建。对许多高中辅导老师和大学教授来说，这不是他们自然会建议学生去了解的职涯选项。」