美光科技今日宣布，计划投入最高达30亿美元，以强化美国半导体供应链生态系，并建立未来技术创新所需的关键半导体制造布局。此项整体投资计划展现美光致力于确保美国关键制造材料稳定供应、进一步提升供应链韧性、改善长期规划弹性，并支援 AI 与其他资料密集型应用所带动的先进记忆体与储存解决方案成长需求。
作为上述美国供应链投资计划的一部分，美光将向环球晶提供5亿美元策略性融资支持，以推进其位于德州谢尔曼市（Sherman）的 GlobalWafers America 300mm 半导体矽晶圆制造厂（raw silicon wafer）之开发与制造能力。双方亦将签订为期 10 年的供应协议，确保美光取得重要的半导体矽晶圆产能，以支援其长期制造规划，并进一步巩固美国关键半导体制造生态系。
美光科技资深副总裁暨采购长 Ben Tessone 表示，「确保关键材料的稳定供应，对于支持美光的长期成长与技术蓝图至关重要。我们针对美国半导体生态系以及环球晶圆半导体矽晶圆制造厂的策略性投资，展现了美光致力于强化供应稳定性、深化供应商合作，以及支持美国半导体供应链与制造基础建设扩展的承诺。透过这些努力，将打造更具韧性的供应链，以支持未来创新及持续成长的先进记忆体解决方案需求。」
环球晶董事长暨执行长徐秀兰表示：「美光长期以来一直是环球晶圆的重要合作伙伴，我们很荣幸能进一步深化双方的策略合作，共同确保半导体产业关键材料的稳定供应。目前，环球晶圆是唯一参与 CHIPS for America 计划且具备在美国当地生产先进 300mm 晶圆能力的半导体矽晶圆供应商。透过此次与美光的紧密合作，我们不仅持续满足市场对高品质半导体晶圆日益成长的需求，也有助于强化在地制造能力与供应链韧性，携手支持美国半导体生态系的持续成长。」
除扩大制造产能与长期供货承诺外，美光与环球晶圆亦计划共同合作探索次世代晶圆技术及制程创新，以支援未来半导体制造需求。
本交易仍须待最终协议签署、取得相关核准，以及满足相关交割条件后方能完成。
