台积电今天宣布加码投资美国1000亿美元，美国商务部今天表示，这项宣布使得台积电在美投资总额达到2650亿美元，将用于打造10多座先进设施，预计创造大量的营建与高科技就业机会。
晶圆代工厂台积电16日召开法人说明会，董事长暨总裁魏哲家宣布，将在美国亚利桑那州加码投资1000亿美元（约新台币3.2兆元），估计再建置4座晶圆厂，以及先进封装厂，满足美国客户未来多年的强劲需求。
美国商务部发布新闻稿表示，继今年1月美台达成贸易投资协议后，台积电宣布在美追加投资，使其在美投资总额达到2650亿美元，将用于在美打造10多座设施。
商务部指出，随著台积电逐步执行其在亚利桑那州的投资计划，预计将在当地创造大量的营建与高科技就业机会，同时带动数十亿美元的间接经济产出。
美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）透过新闻稿表示，美台达成历史性的贸易投资协议后，台积电宣布追加投资，「将创造数万个美国就业机会，并将先进半导体制造带回美国」。
魏哲家则说，台积电加码投资美国，使计划总投资额达到2650亿美元，「进一步扩大了美国史上最大规模的外国直接投资」。这是为了支持美国客户多年来的强劲需求，「我们相信，这笔投资将进一步促进美国半导体生态系统的发展、强化供应链」。
台积电为全球最大晶圆代工厂，继原本规划在亚利桑那州兴建3座晶圆厂后，去年3月宣布将对美国再投资至少1000亿美元，将用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂及1间研发中心。如今再度宣布扩大对美投资。
面对台积电赴美投资，经济部表示，政府将确保「3个优先」，包括优先确保最大制造产能留在台湾、最先进技术留在台湾，及维护最完整的台湾科技产业生态系。
美国总统川普（Donald Trump）重返白宫后关税措施不断，盼借此促成制造业回流美国。川普也在晶片议题上屡屡点名台湾。
美台于1月签署投资合作备忘录，根据协议，台湾同意以2类性质不同的资本承诺投资美国，一为台湾企业自主投资2500亿美元，包含投资半导体、AI应用等电子制造服务（EMS）、能源及其他产业等；第2类则为台湾政府以信用保证方式支持金融机构提供最高2500亿美元的企业授信额度。