超微（AMD）除了硬体布局，也宣布推出ROCm.ai，是专为在AMD平台上进行AI（人工智慧）开发所设计的AI原生软体。它将AI辅助开发、智慧部署及AI驱动的软体最佳化整合为统一体验，协助开发人员快速从想法走向实际应用。
在超微Advancing AI 2026年度大会中亮相的ROCm.ai，包括ROCm CLI，为用于安装、验证、模型服务部署与管理AI工作负载的全新命令列，以及AMD Skills，由超微撰写的知识整合至Claude、Cursor与Codex等主流AI程式码助理中。
此外，ROCm.ai包含全新开源的代理式系统Hyperloom，可自动化执行耗时的端对端推论工作负载最佳化任务。透过这套统一的软体体验，ROCm.ai可协助开发人员在AMD平台上完成AI工作负载的安装、部署、除错与最佳化。
超微指出，AI开发正日益朝向为代理式驱动模式发展，开发人员开始越来越多运用自然语言与AI程式码助理来建构、部署与最佳化软体。ROCm.ai将该公司的专业知识直接注入这些工作流程中，协助开发者依循专属指引，而非通用型建议，来建构与最佳化AI工作负载。AMD Skills的推出能大幅降低采用ROCm的门槛，并减少设定时查找大量文件的需求。此外，ROCm.ai更利用AI来改善AMD ROCm软体堆叠。透过对核心、记忆体管理与排程进行AI驱动的最佳化，最新版本ROCm在相同硬体条件下，相较于ROCm 7，能实现推论效能平均提升3.3倍、训练效能平均提升2.4倍。
超微表示，ROCm.ai将于2026年8月上线。