马来西亚总理安华表示，英特尔将追加投资8.6亿马元（2.08亿美元），将大马打造成该公司的封装和测试业务中心。此举将提升大马在全球半导体供应链中的重要地位。
安华在脸书贴文表示，他2日与英特尔执行长陈立武会晤时，英特尔承诺要加码投资。安华补充说，这是出于对马来西亚长期政策规画的信心。
安华说，英特尔在当地已有一席之地，在槟城拥有价值120亿马元的先进封装工厂，目前已完工99%。该公司在2021年投资70亿美元建厂。
大马是全球第六大半导体出口国，占全球晶片封装、组装与测试市场的约13%，相关产业更占该国出口额的40%。各国竞相强化自家半导体实力之际，大马一直试图提高在全球供应链的地位。
地缘政治紧张和产业竞争升温，促使各国减少对单一国家的仰赖程度，为大马带来机会。而科技业寻求将业务分散到中国以外之地，也让大马成了重要据点。微软、Google、字节跳动都瞄准马国的AI基建，宣布大规模投资案。
在此同时，美国商务部同意入股新创公司xLight，最多将注资1.5亿美元。xLight由前英特尔执行长基辛格担任董事会执行主席，致力于研发更先进的极紫外光（EUV）微影技术。xLight投资案使用拜登时期的晶片法案资金，是川普第二任期以来首度引用该法投资，美国政府可能会成为该公司的最大股东。
先进晶片制程中，最关键工具是EUV微影设备，能在矽晶圆上印制电路图案。现在全球只有荷兰的艾司摩尔（ASML），能够生产EUV设备。微影机具中最难生产的零件是雷射，xLight提议采用源自粒子加速器的技术，来打造耗电更少的雷射，正与美国国家实验室合作，发展雷射原型，可用于ASML等的设备。
目前ASML最先进雷射的极紫外光波长约为13.5奈米，xLight目标更精准的波长，小至2奈米，倘若该公司能达到这种精准度，将有助晶片制造商在晶圆上刻蚀更小的电路图，可望延续摩尔法则，即晶片上晶电体数量，每两年增加一倍。
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