在人工智慧（AI）爆發成長帶動下，全球主要半導體業者 2025 年合計營收超過 4,000 億美元，創下晶片業史上表現最強勁的一年。明年預計規模會更為龐大，也更競爭，但供應商台積電（2330）始終將是最大受益者。
微軟10 月表示，未來兩年內將把資料中心版圖擴大一倍，分析師說，這表示晶片製造商 2026 年營收勢必還會增加，甚至高過今年。高盛則估計，光是輝達在 2026 就會賣出價值 3,830 億美元的 GPU 和其他硬體，較今年成長 78%。根據 FactSet 調查的分析師估計，輝達、英特爾（Intel）、博通（Broadcom）、超微（AMD）和高通（Qualcomm）合計銷售額將突破 5,380 億美元。這還不包括 Google 的 TPU 業務或亞馬遜客制化晶片的銷售營收，這兩家母公司都沒有個別公布相關數據。
不過，2026 年也將面臨前所未有的挑戰。
挑戰1：競爭激烈有損毛利
首先，輝達面臨來自 Alphabet 旗下 Google 和亞馬遜等公司的競爭日益激烈，局面正在轉變。Google 日益精密的客制化晶片（稱為 TPU），以及亞馬遜的 Trainium 和 Inferentia 晶片（兩者皆和輝達的 GPU 競爭），也都在搶奪客戶。與此同時，OpenAI 等軟體開發商也正與博通（Broadcom）等客制化設計商合作，設計自有的晶片。超微（AMD）則表示， 2026 年推出一款 GPU，正式挑戰輝達AI 處理器的獨霸地位。
隨著更多晶片公司推出 AI 產品，市場也開始擔憂毛利率面臨壓力。博通股價在 12 月公布創紀錄的單季營收後依然下挫，部分原因在於投資人擔心其高毛利產品未來的營收成長會放緩。
但無論晶片業競爭版圖如何消長，台積電都將是受益者。輝達、超微、亞馬遜、博通，乃至於透過博通生產的Google和OpenAI，都是台積電的主要直接和間接客戶。
挑戰2：零組件短缺阻礙建設
電力變壓器和燃氣輪機等零組件短缺，阻礙了資料中心建設，營運商也難以取得運行運算群集所需的龐大電力。
另一個重大挑戰是：AI 資料中心伺服器所需的零組件短缺。供應吃緊的項目包括部分晶片所需的超薄矽基板，以及記憶體晶片。隨著資料中心建設加速，加上推論需求增加，對更多高頻寬記憶體（HBM）晶片的需求也隨之激增。
上周，輝達與晶片新創公司 Groq 簽署了一項價值 200 億美元的授權協議。Groq 專門設計用於加速 AI 推論的晶片和軟體。所謂推論即是經過訓練的 AI 模型針對提示詞提供答案的過程。如果說 AI 競賽的前半段是由訓練所定義，接下來將競爭提供速度最快、成本效益最高的推論服務。
Bernstein 分析師寫道：「推論的工作負載更加多樣化，可能開啟新的競爭領域。」
如此一來，AI 推論的工作負載更容易受到記憶體容量不足的限制。
美光科業務長薩丹納（Sumit Sadana）說：「我們目前的產能遠低於客戶需求，且這種情況還會持續一段時間，」
挑戰3：資料中心融資擴建恐難以為繼
此外，資料中心擴建背後的融資能否維持也面臨嚴重考驗，尤其是像 OpenAI 這樣的主要客戶。DA Davidson 分析師盧瑞亞（Gil Luria ）說，如果 OpenAI 無法在明年 3 月前籌集到 1,000 億美元，市場可能會開始「踩剎車」。
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