在全球供给短缺带动下，记忆体晶片摇身一变成为全球价值上升速度数一数二快的资产。展望未来，记忆体供不应求的情况可能直到2028年才会明显改善，DRAM价格今年可能再涨逾七成。
人工智慧（AI）业者记忆体需求强劲，是记忆体价格快速上涨原因。Counterpoint研究公司指出，记忆体价格2025年最后一季大涨50%，预估2026年第1季结束前将再涨40%至50%，资料中心营建商愿意支付高额溢价是推升价格主力。
AI业者排挤其他记忆体买家可能波及许多产业，影响可能包括笔记型电脑、电视和其他消费者电子装置价格上涨，以及汽车制造商生产延宕。
目前三星正在扩张现有制造工厂产能，SK海力士（SK Hynix）已宣布将大举投资新制造产能，美光（Micron）也将斥资1,000亿美元在美国纽约州奥农达加郡（Onondaga）兴建「超大晶圆厂」，该厂已在16日动工。不过，集邦科技（TrendForce）资深研究副总吴雅婷指出，这些新产能几乎都无法在2027年前上线，2028年前对记忆体供给的影响微乎其微。
吴雅婷说：「目前已就绪的晶圆生产线，其实来自三或四年前的投资。」
高频宽记忆体（HBM）是AI加速器记忆体最佳选择，集邦科技估算2025年HBM需求成长逾130%，2026年消费量成长率可能高于70%。DRAM三大制造商持续把先进制程产能分配给HBM和高阶伺服器DRAM，已导致消费级DRAM供给受限。美光业务执行长萨达纳（Sumit Sadana）表示，美光HBM产量每增加一个单位，传统DRAM供给就会减少三个单位。
集邦科技认为，记忆体成本对智慧手机、个人电脑（PC）和其他消费者端装置原料成本的影响持续快速扩大。集邦科技本周下修2026年智慧手机产量成长率预测至负7%，笔电出货量展望也已下修为下滑5.4%。如果记忆体价格涨势第2季未放缓，集邦科技预期2026年笔电全球出货量减幅可能达到10.1%。
科技研究公司IDC也以价格上涨可能削弱消费者需求为由，更新智慧手机和PC预测。在新的最糟情境下，2026年智慧手机销量可能减少5%，PC下滑近9%。
集邦科技指出，记忆体价格飙涨将迫使苹果重新评估新装置订价，该公司也可能削减或取消旧机型折扣，低阶智慧手机2026年则会重返搭载4GB记忆体。笔电方面，苹果和联想等供应链高度整合及订价弹性较大品牌，应付记忆体价格上涨的灵活度较佳。低阶和消费级笔电品牌则难以转嫁成本，处理器和作业系统要求将使这些品牌难以进一步降低规格。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});