韩媒:台积 CoWoS 太吃紧 SK 海力士测试英特尔 EMIB
韩国媒体指出,由于台积的先进封装制程严重吃紧,SK海力士与英特尔合作,拟用英特尔的EMIB(嵌入式多晶片互连桥接)技术,正在进行初期测试。
ZDNet Korea报导,知情人士透露,SK海力士正与英特尔共同研发2.5D封装技术,考虑采用英特尔的EMIB封装,要以英特尔供应的EMIB基板,来整合高频宽记忆体(GPU)与绘图处理器(GPU)等逻辑晶片。
消息人士说,虽然仍在早期研发阶段,SK海力士积极测试,以英特尔EMIB进行2.5D封装,该公司也在寻找实际量产所需的材料与零件。
SK海力士与英特尔洽商,符合双方利益。台积的CoWoS封装产能严重短缺,多家科技大厂聚焦英特尔EMIB,做为深具潜力的替代方案。SK海力士能借此提高良率与可靠程度,英特尔则能大幅扩张先进封装业务。
业界人士说,英特尔极力向SK海力士与主要封测业者(OSAT),推销EMIB技术。中长期来说,英特尔EMIB可望加入AI加速器的2.5D封装供应链。...