大陆智慧手机ODM龙头华勤技术，拟以人民币24亿元（约新台币98亿元）现金，收购大陆第3大晶圆代工厂晶合集成的6%股权。
华勤技术表示，这是首次将产业触角延伸至半导体晶圆制造领域，此次「云（算力）+端（智慧终端机）+芯（晶片制造）」的布局，不仅延续华勤技术一直以来向产业链上游拓展和协同的战略，更向产业链核心环节深入，将增强技术实力与产品竞争力，提高经营韧性与抗风险能力。
科创板日报报导，业内人士表示，终端厂商与产业上游的晶圆厂，建立类似战略合作并让人不意外。在上一轮半导体产业周期中，由于经历了阶段性的供需错配，使得产业链合作更加紧密，部分终端品牌商甚至会与代工厂建立直接合作以争取产能。ODM企业自然也有类似诉求。
不过，1名资深半导体投资人士表示，即使人形机器人、AIoT等新应用层出不穷，但现阶段「还很难想像ODM和晶圆厂如何协同」。即使没有如此大手笔的战略投资，以华勤技术的行业地位，并不影响与晶合集成的直接深度合作。
该人士称，结合业内其他龙头剥离ODM业务并聚焦半导体产业的动作，华勤技术的这一股权收购，或许更多出于财务投资的考虑。
接近晶合集成人士表示，华勤成为公司战略投资者后，对晶合产品进入终端供应链会有说明。由于华勤技术并非晶合集成直接客户，但作为智慧手机、可穿戴等智慧终端机及伺服器等高性能计算领域ODM全球龙头，对晶合集成代工晶片产品有非常大的需求。
此外，双方存在上下游协同效应，对此双方很快达成相关共识。另外未来在机器人等新兴智慧终端机的合作方面，也将持续开放探讨。
中国证券报报导，华勤技术29日晚间披露，公司与力晶创投当日签署「股份转让协议」，公司拟以现金方式协定受让力晶创投持有的晶合集成1.2亿股份，占晶合集成总股本的6%，转让价格为每股人民币19.88元，转让总价达到人民币23.9亿元。
华勤技术表示，本次交易完成后华勤技术将向晶合集成提名董事1名，并承诺36个月内不对外转让，透过「董事席位+长期锁定」双重机制，向市场释放出双方深度战略协同的强烈信号。该项交易完成后，华勤技术将成为晶合集成第4大股东。
此次交易的股权转让方力晶创投，将从晶合集成第2大股东变为第3大股东，持股比率将降至13.08%。晶合集成第1、第2大股东，分别为合肥建投、合肥芯屏产投。
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