大陸智慧手機ODM龍頭華勤技術，擬以人民幣24億元（約新台幣98億元）現金，收購大陸第3大晶圓代工廠晶合集成的6%股權。
華勤技術表示，這是首次將產業觸角延伸至半導體晶圓製造領域，此次「雲（算力）+端（智慧終端機）+芯（晶片製造）」的布局，不僅延續華勤技術一直以來向產業鏈上游拓展和協同的戰略，更向產業鏈核心環節深入，將增強技術實力與產品競爭力，提高經營韌性與抗風險能力。
科創板日報報導，業內人士表示，終端廠商與產業上游的晶圓廠，建立類似戰略合作並讓人不意外。在上一輪半導體產業周期中，由於經歷了階段性的供需錯配，使得產業鏈合作更加緊密，部分終端品牌商甚至會與代工廠建立直接合作以爭取產能。ODM企業自然也有類似訴求。
不過，1名資深半導體投資人士表示，即使人形機器人、AIoT等新應用層出不窮，但現階段「還很難想像ODM和晶圓廠如何協同」。即使沒有如此大手筆的戰略投資，以華勤技術的行業地位，並不影響與晶合集成的直接深度合作。
該人士稱，結合業內其他龍頭剝離ODM業務並聚焦半導體產業的動作，華勤技術的這一股權收購，或許更多出於財務投資的考慮。
接近晶合集成人士表示，華勤成為公司戰略投資者後，對晶合產品進入終端供應鏈會有說明。由於華勤技術並非晶合集成直接客戶，但作為智慧手機、可穿戴等智慧終端機及伺服器等高性能計算領域ODM全球龍頭，對晶合集成代工晶片產品有非常大的需求。
此外，雙方存在上下游協同效應，對此雙方很快達成相關共識。另外未來在機器人等新興智慧終端機的合作方面，也將持續開放探討。
中國證券報報導，華勤技術29日晚間披露，公司與力晶創投當日簽署「股份轉讓協議」，公司擬以現金方式協定受讓力晶創投持有的晶合集成1.2億股份，占晶合集成總股本的6%，轉讓價格為每股人民幣19.88元，轉讓總價達到人民幣23.9億元。
華勤技術表示，本次交易完成後華勤技術將向晶合集成提名董事1名，並承諾36個月內不對外轉讓，透過「董事席位+長期鎖定」雙重機制，向市場釋放出雙方深度戰略協同的強烈信號。該項交易完成後，華勤技術將成為晶合集成第4大股東。
此次交易的股權轉讓方力晶創投，將從晶合集成第2大股東變為第3大股東，持股比率將降至13.08%。晶合集成第1、第2大股東，分別為合肥建投、合肥芯屏產投。
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