星期五, 12 6 月

就市论势/先进封装、ABF 载板 吸睛

盘势分析

虽然近期地缘政治不确定性持续存在,加上美国就业数据优于预期,压缩联准会(Fed)降息空间,使市场对货币政策预期有所调整,近期全球科技股也因评价面修正出现波动,但企业获利成长仍是支撑股市重要力量。

台湾受惠AI供应链优势及出口动能支撑,经济表现具韧性,电子产业仍为主要成长动能。后续可持续观察全球云端服务业者(CSP)资本支出及AI相关需求发展,若大型科技业者持续推进AI基础建设投资,有助带动供应链接单及获利表现。

从产业面看,AI应用持续扩展,带动算力需求攀升,下半年新世代晶片陆续进入拉货周期后,将推升ABF载板、CCL/PCB、MLCC、散热及电源等关键零组件需求。

值得注意的是,部分产品价格上涨已由成本推动转为需求推动,反映产能利用率提升及供需结构改善,亦有助相关企业获利持续增温。整体而言,在AI投资趋势延续及企业获利成长支撑下,台股中长期基本面仍维持稳健。

投资建议

AI仍为市场关注重要产业方向,建议投资人留意市场波动及产业发展趋势,透过分批布局方式参与市场。可关注受惠AI发展及规格升级的相关供应链,包括先进封装、ABF载板、CCL/PCB、散热及光通讯等族群。

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