文／赖建承CSIA
受惠AI、高速运算(HPC)需求，推升先进封装热潮，台积电2026年资本支出520亿至560亿美元，就是聚焦 2奈米先进制程、先进封装CoWoS与SoIC，其中CoWoS方面，已量产5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装，良率超过98%，2028年更将推出14倍光罩尺寸，可整合20个HBM的CoWoS技术。
此外，台积电同时积极研发CoPoS技术，也积极布局面板级封装(FOPLP)技术，辉达也表示，最快今年导入面板级扇出型封装，缓解CoWoS产能吃紧问题，加上日前台积电与全球第二大半导体封测厂Amkor签署十年期合作协议，更凸显台积电对先进封装之渴望。上期笔者已提及此巨浪将拉动了国内半导体供应链，包括封装设备厂、专业封测代工外包分工等商机。
日月光投控扩大资本支出
日月光投控（3711）日前于股东会时表示，今年共有15座厂同时动工，但还赶不上需求，预期今年85亿美元资本支出有望再上调，同时强调这些产能不是为 2027、2028年准备，是为2029、2030年做准备，显示封测景气不容小觑。此外，也表示涨价是无法抵抗之趋势，价格调整可分为三个层次，包括反映原物料成本、反映投资成本、依据市场供需状况做适当调整等。
日月光于美国、马来西亚、韩国、菲律宾和日本等地都有布局，尤其是日月光集团在美国持续投资，目前加州已经投资2个测试研发生产场，也正在筹划第3座和第4座，至于亚利桑那州方面也和台积电配合，以因应美国客户的要求，预期未来几年EPS逐步呈现大成长。
日月光投控基本面、筹码面具优势
日月光投控（3711） 5月营收为630.33亿元，月增1.3%、年增28.6%，创历年同期新高，公司看好先进封测(LEAP)业务，预估今年LEAP业务成长优于预期，约可达35亿美元营收规模。第一季EPS3.24元，毛利率拉升至20.07%，呈现逐季成长，全年EPS有机会挑战16元，2027年EPS估上看22元。
股价基本上沿著月线攀扬，目前除了日KD与周KD交叉向上外，MACD一直在零轴以上，现阶段柱状图也翻红，显示多头格局持续。
外资六月下旬以来持续买超，千张大户持股也触底翻扬，目前达82.02%，筹码相对安定。由于各产业龙头纷纷大涨喷出，作为全球第一大封测厂的日月光投控（3711）股价就显得委屈，逢低可积极布局，月线是重要支撑。
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