美国总统川普最新表示，美伊之间临时协议「已经结束」，并放话若对方出手，美方将以更强力道回击，国际油价应声走扬，道琼指数重挫逾570点；不过，美股半导体股反而逆势反弹，费城半导体指数上涨2.23%，加上辉达H200晶片传出可能获准限量销往中国，让市场资金重新回到科技股。
台股9日早盘也在多空拉锯中翻红，盘面结构相当清楚，权值股台积电（2330）、联发科（2454）早盘小幅回测，指数攻势并非靠权王硬拉，而是由封装测试、DRAM与载板族群接棒演出。
封测族群成为早盘最亮眼焦点之一。日月光投控（3711）早盘强势上攻，盘中来到679元，上涨54元、涨幅8.64%，成交金额突破百亿元；南茂（8150）则攻上117元，涨幅9.86%，亮灯涨停。资金明显聚焦AI晶片后段供应链，从先进封装、记忆体封测到测试需求，成为今日盘面撑盘主力。
测试介面股同样不缺席。旺矽（6223）早盘攻上7,080元，上涨640元，同样亮灯涨停。AI晶片规格升级后，封装复杂度提高，测试时间、测试难度与高阶探针需求同步增加，也让测试介面股跟著封测族群一起被资金追捧。
DRAM族群则延续近期强势。南亚科（2408）早盘冲上435.5元，上涨39元、涨幅9.97%，同样锁上涨停；华邦电（2344）也大涨8.01%，来到182元。AI伺服器带动记忆体需求升温，加上市场对DRAM报价与供需吃紧的期待升高，使记忆体族群成为今日盘面另一条明确主线。
载板族群也加入攻势，南电（8046）早盘亮灯涨停，与昨日强势表现形成延续。从DRAM、封测、测试到ABF载板，今日资金追逐的并不是单一题材，而是AI晶片从运算、记忆体、封装到测试全面升级后，后段供应链一起受惠的逻辑。