文／谢晨彦分析师
周三适逢台指期结算，盘面上难免出现「压低结算」的联想，但若从实际操作逻辑来看，这样的走势未必是利空。过去我多次强调，若主力对后市真正看好，结算时反而不急著拉高，因为压低结算本身就是一种高度效率的策略安排：一方面，原先布局的空单可以顺利获利了结；另一方面，指数被压回后，正好为后续多单创造更理想的进场成本。换言之，压低结算并非看坏行情，而是完成部位转换、为下一段行情铺路的「一鱼两吃」操作。
若把视角拉回基本面，答案其实相当清楚。外销订单仍持续创下历史新高，12 月资通讯产品年增率高达 88%，电子产品接近 40%，全年外销订单金额达 7,437 亿美元、年增 26%。市场更预期 1 月外销订单金额可达 700 至 720 亿美元，年增率高达 45% 至 49%，其中也受惠于对等关税环境趋于明朗。外销订单具备明显领先性，12 月订单反映在 1 月营收，1 月订单则影响 2 至 3 月，即便遇到农历年递延，也只是时间平移，而非趋势反转。简单来说，1 月、2 月、3 月营收都有机会接力缴出好成绩。
国际情势方面，市场不确定性也同步降温。美国总统川普在达沃斯世界经济论坛释出讯息，宣布已就格陵兰问题达成协议「框架」，并收回对欧洲加征关税的威胁，全球市场的悲观情绪明显缓解。这对出口导向的经济体而言，等同于移除一颗潜在的不定时炸弹，让企业在投资与接单上重新获得能见度，也为风险性资产带来喘息空间。
同样在世界经济论坛上，黄仁勋以「五层蛋糕」形容 AI 产业结构，从能源、晶片、云端基础设施，到 AI 模型与最理解的应用层，强调真正的经济价值来自顶层应用，但前提是底层基础设施必须同步到位。这段话点出了当前全球正在进行的现实，一场以 AI 为核心、横跨能源、半导体与云端的史诗级基础建设浪潮。对台湾而言，这正是出口、订单与资本支出能够持续成长的根本动力。
联发科近期股价亮灯涨停、冲上 1630 元新高，核心动能来自「AI 双引擎」布局逐步成形。除既有手机 SoC 回温外，更关键的是 AI ASIC 正式进入收成期。随 Meta、Google 等 CSP 加速自研 ASIC，AI 伺服器结构正由 GPU 走向 ASIC 分流，市调预估 2026 年 ASIC AI 伺服器比重将近三成，联发科正好卡位在先进制程、先进封装与 HBM 整合能力成熟的甜蜜点。法人预期首个 AI ASIC 专案 2026 年可贡献约 10 亿美元营收，2027 年有望放大至数十亿美元，获利结构将明显脱离「手机单引擎」。
另一方面，联发科与 NVIDIA 合作的 AI PC 处理器（N1）最快 2026 年初亮相，象征其运算版图由终端延伸至云端与边缘 AI。加上 Google TPU 专案进入放量期，资料中心供应链地位持续提升。非 AI 部分，车用电子成为中长期另一支柱，智慧座舱、车联网与电源 IC 同步推进，2026 年后营收贡献可望加速。整体而言，联发科已从手机晶片龙头，升级为横跨终端、云端与车用的 AI 平台型公司，成长想像空间显著打开。
接下来的盘势，筹码确实能推动短线喷出，但真正决定一档股票能走多远、赚多大的，永远只有一件事——基本面。这一波 AI 大行情，不只是反弹，是结构性趋势。资金正在重分配，机会只会留给看得懂、站得早的人。如果你不想再只是「看别人赚」，而是希望在 AI 浪潮中加速放大资产、累积实质财富——现在，就是关键卡位时刻。
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