深入推进公司全球化战略 沪电股份递表港交所冲刺IPO
为深入推进公司全球化战略,在A股上市的台资印刷电路板(PCB)龙头「沪电股份」,28日向香港联合交易所递交上市申请。
沪电股份曾于9月19日晚发布公告称,根据总体发展战略及营运需要,为进一步优化海外业务布局、拓展多元化融资管道,公司拟筹划在境外发行股份(H股)并在港交所主板挂牌上市。
沪电股份所生产的PCB产品,以人工智慧和数据中心基础设施、汽车电子、通信设备为核心应用领域,辅以工业设备、半导体晶片测试等应用领域。
沪电股份日前披露2025年第3季财报,由于专注执行「聚焦PCB主业、精益求精」战略,受益于高速运算伺服器、人工智慧等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求,营收人民币50.1亿元,单季度营收规模首次站上人民币50亿台阶;净利润首次突破人民币10亿元大关,达到人民币10.3亿元。
集微网报导,据灼识咨询数据显示,截至2025年6月30日止18个月的收入计,沪电股份在多类PCB产品中位居全球第一:数据中心领域PCB收入全球市占率10.3%,22层及以上PCB全球市占率25.3%,交换机及路由器用PCB收入全球市占率12.5%,L2+自动驾驶网域控制站高阶HDIPCB全球市占率15.2%,充分彰显在高阶PCB细分市场的领先竞争力。
业务层面,沪电股份核心收入来自PCB产品销售, 2022年、2023年、2024年及2025年上半年,PCB产品销售收入占总营收比例分别为95.2%、95.9%、96.3%、95.6%及95.9%。产品结构上,高多层PCB占比持续提升,22至30层、32层及以上PCB收入贡献日益增长,契合AI数据中心对高性能、高多层PCB的需求趋势。
沪电股份于1992年成立,立足于印制电路板的研发设计和生产制造,并于2010年A股上市。现已发展成为PCB行业内的重要品牌之一,主导产品广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、资料中心、网通、微波射频...






