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大陆国务院总理李强4月29日至5月1日在广西调研。在钦州市，他到平陆运河马道枢纽听取运河建设情况介绍，并表示要「确保如期顺利通航」。大陆官媒中新社2日指，平陆运河是1949年以来中国大陆第1条国家层面统筹的「通江达海大运河」。 中新社称，平陆运河计划于9月建成通航。未来该通道将成为中国大陆西南、中南地区到东协运距最短、最便捷的出海通道，预计每年节约运输费用52亿元人民币（约新台币240亿元）。 同时，平陆运河青年枢纽下游2号围堰也在1日正式破除，水流注入青年枢纽船闸，平陆运河枢纽工程进入有水侦错阶段。先前3月18日，青年枢纽已启动无水单机单闸侦错。在持续1个多月的无水侦错中，平陆运河建设管理团队对船闸的液压、机电等多系统进行多轮无水侦错。「无水侦错」重点验证了闸门门体运行姿态、液压启闭机机械性能及电气控制等，确保各项指标达到设计要求。 据央视新闻客户端，平陆运河全长134.2公里，起于广西壮族自治区南宁横州市西津库区平塘江口，由北向南经钦州灵山县陆屋镇，沿钦江入北部湾。平陆运河以发展航运为主，结合供水、灌溉、防洪、改善水生态环境等，主要建设航道工程、航运枢纽工程、水利设施改造工程、沿线跨河设施工程以及配套工程。 另外，平陆运河按大陆「内河I级」航道标准建设，可通航5,000吨级船舶，是大陆通航等级最高的运河，也是世界通航等级最高的江海联通运河。 报导提到，平陆运河建成通航后，西南地区货物经平陆运河出海，较经广州港出海缩短内河航程560公里以上，促进「东盟（协）地区—北部湾经济区—成渝经济区—粤港澳大湾区」跨境跨区域产业链供应链建构，形成大陆国内、国际「双循环」战略连结的枢纽。 4月29日至5月1日，大陆总理李强（中）在广西调研。4月30日他到钦州市平陆运河马道枢纽，听取运河建设情况介绍，察看施工现场。（新华社） 3月5日，大陆广西平陆运河马道枢纽建设现场。（新华...

文／钟魁抓飙股 随著台积电先进制程加速扩产，2026年正式成为半导体材料产业的关键分水岭，而本土特化材料大厂-新应材（4749），更是迎来营收与获利双增的历史级荣景。搭上N2先进制程放量顺风车，加上材料国产化趋势持续深化，公司正式从过去的供应链配角，跻身台积电先进制程不可或缺的核心合作伙伴。 从2026年第一季最新财报来看，新应材营运爆发力完全兑现，单季营收缴出12.4亿元佳绩，年增逼近三成，一口气改写单季历史新高。其中3月单月营收维持4.3亿元高水位，虽短线略有季节性回落，但年增幅仍达32.6%，基本面相当扎实。背后动能除了先进制程材料订单稳定、挹注营收，同时也受惠于晶圆厂定期洗线、设备调整的一次性需求，支撑业绩维持高档。 产能布局方面，高雄厂一期-产能全数满载，稳定供应现有订单；高雄厂二期于今年第一季顺利量产，产能规模足以涵盖N3到N2制程，范围直至2030年的订单需求；路竹厂三期已启动规划，预计2027年底动工，锁定更前瞻的A16、A14先进制程。另外，龙潭科学园区-研发厂，预计2028年完工，将专攻DUV光阻液国产化，打开长期营运成长的天花板。 长期竞争护城河部分，三大成长曲线同步推进，想像力十足。 首先是DUV光阻液，过去长期由日商寡占，新应材积极突破技术门槛，规划2027年完成KrF光阻验证、2028年正式量产，有望打破垄断，抢占庞大替代商机。其次切入先进封装赛道，CoWoS、CPO后段材料今年下半年开始贡献营收，矽光子专用接著剂也完成客户验证卡位，跟上AI高阶封装浪潮。此外，布局投资奇鼎科技（6849），跨界整合黄光涂布设备资源，材料搭配设备的垂直整合模式，能大幅缩短新制程验证时程，建立难以取代的产业生态优势。 后续需密切观察三大关键指标：第一是毛利率表现，能否稳守43%至44%区间；第二是N2制程A16、A14制程年底验证进度；第三是短线股价涨幅扩大，从4...

野村日本东证ETF（009812）经理人张怡琳表示，在基本面持续改善与资金回流支撑下，日股中长期多头格局仍未改变。面对短期不确定性升高，投资人更应从结构面与政策方向切入，掌握日本经济转型与市场轮动带来的机会。 野村投信投资策略部副总经理楼克望表示，日本央行4月29日最新政策会议中，维持政策利率于0.75%，符合市场预期，但投票结果呈现6比3分歧，显示内部对利率路径的看法逐渐出现转变，反映通膨压力升高已开始动摇宽松政策的共识。同步发布的经济展望报告也呈现「经济成长下修、通膨预期上调」的组合，显示日本正面临成长放缓与物价上行的拉锯局面。 张怡琳指出，市场目前已逐步反映6至7月升息的可能性，在此情境下，日本央行若未采取行动，恐将加剧日圆贬值压力，进一步推升输入型通膨。从历史经验来看，只要市场预期已充分消化升息因素，政策实际落地后对股市冲击通常有限，日股多半在短暂整理后回归基本面，延续原有趋势。 楼克望说，从通膨数据观察，日本3月核心CPI年增率回升至1.8%，为近五个月首度上升，而排除生鲜与能源的核心通膨仍维持在2.4%的相对高位，显示物价压力具备持续性。这次通膨回升部分来自中东地缘冲突推升能源价格，带动输入性成本上升，使日本央行在货币政策上面临更大压力。随日圆兑美元汇率逼近160关卡，汇率与通膨已成政策决策关键变数。 张怡琳认为，尽管政策不确定性提高，但日股表现仍具韧性。日经225指数近期重新站上60,000点整数关卡，创下阶段新高，显示市场资金仍持续流入。值得注意的是，近期涨势仍集中于部分大型权值与科技股，整体市场尚未全面反映，使后续仍具补涨空间。日股投资机会并不局限于AI与半导体，随著公司治理改革持续推进与政策引导经济转型，中长期多头基础正在扩大。资金方面，日股亦呈现正向趋势。外资在3月进行获利了结后，4月已明显回补并转为积极买超，显示国际资金对日股长线展望仍具信...

文／廖禄民 升阳半导体（8028）目前的营收与获利正处于快速成长期，主要成长动能为： 先进制程需求：随著台积电等客户进入 2 奈米、A16 等先进制程，对再生晶圆的需求量大增。原本再生晶圆的需求量为1比2，也就是一片晶圆，需要两片再生晶圆，未来将是1比3。 高效能运算 (AI)：AI 伺服器带动高频宽记忆体 (HBM) 与功率半导体需求，支撑了晶圆薄化业务的增长。 目前的扩厂计划主要集中于台中港科技产业园区，采取「现有厂区扩充」与「兴建全新智慧工厂」双线并行模式，以应对 AI 与先进制程带来的庞大需求。值得一提的是，新厂的人力需求将是旧厂的十分之一。 以下为其主要扩厂进度与产能规划： 因应主要客户(如台积电)先进制程N2与A16的技术升级，升阳半大幅上修了短中期的月产能目标：2026年底：因应需求强劲，将产能目标从95万片大幅上修至120万片。 中长期目标：透过台中二厂与中港厂FAB3B的加入，台湾现有厂区最大产能可扩展至每月200万片的水准。 此扩厂计划主要锁定台积电 A16 制程首度导入「超级电轨」(Super Power Rail)技术所衍生的新承载晶圆(Carrier Wafer)需求。 「晶圆薄化」(Wafer Thinning)是半导体封装过程中的关键步骤，简单来说，就是把原本厚重的晶圆「磨薄」。 这项技术对现代电子产品至关重要，主要有以下四大作用： 1. 散热与导热 功率半导体(如元件中的 MOSFET 或 IGBT)在运作时会产生大量热能。晶圆越厚，热阻就越高。 2. 降低导通电阻(提升效能) 在功率元件中，电流通常需要垂直穿过晶圆。 3. 符合轻薄短小的设计 现代电子产品(手机、穿戴装置)内部空间极度受限。 作用：原始晶圆厚度通常在 700 微米(μm)左右，薄化后可以降至 100μm 甚至 50μm(比头发还细)。这让晶片能放入超薄设备中，也利于...

文／张文赫 精材转型升级 从封装跨入测试打造AI时代新成长曲线 在AI与高效能运算(HPC)快速推进的产业浪潮下，半导体供应链正出现明显的价值重分配。精材（3374）凭借与台积电的紧密合作关系，成功由传统封装厂转型为高阶晶圆测试服务供应商，营运体质出现关键转折，并成为市场高度关注的「转型升级代表」。 产业趋势驱动测试需求快速崛起 随著AI晶片复杂度大幅提升，先进制程节点迈向3奈米甚至2奈米，晶片设计与封装结构日益精密，使得测试时间与技术门槛同步提高。一颗高阶AI晶片的测试工序，可能是传统消费性晶片的数倍以上，带动晶圆测试市场快速扩张。精材正是在此趋势下受惠最直接的厂商之一。过去公司以8吋CSP封装为主，属于竞争激烈且毛利偏低的市场，但近一年测试业务快速放大，营收占比已逼近五成，与封装形成双主轴架构，象征公司已成功切入AI晶片测试核心供应链。 切入12吋测试市场跃升高价值链 精材的转型关键，在于导入12吋晶圆测试与系统级测试(SLT、FT)能力。透过中坜中兴厂扩建，公司成功承接来自台积电先进制程的外包测试需求，正式跨入高阶制造服务领域。相较传统8吋封装，12吋测试不仅单价更高，也更贴近先进制程发展趋势，使精材能参与新世代AI平台导入。随著台积电2奈米与3奈米产能持续扩张，相关测试需求将同步放大，为精材带来长期成长动能。 价值链上移带来评价重估 精材已成功从低毛利封装厂，转型为具备高技术门槛的测试服务供应商。这不仅是营收成长的转变，更是价值链位置的跃升。预估精材2026年EPS有望挑战7元以上，随著下半年产能利用率提升，毛利率亦有机会优于上半年。在AI与先进制程持续推进的背景下，晶圆测试的重要性将与日俱增。若未来12吋测试产能顺利放量，并维持与台积电的深度合作关系，精材有望在新一轮半导体竞赛中，占据关键且稳固的位置。 本公司所推荐分析之个别有价证券 无不当之财务利益关...