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北韩4日向东海（日本海）发射数枚弹道飞弹，时机点是南韩总统李在明启程访问大陆的约4小时前，被认为意图试探韩中领导人会晤上的应对方式。大陆外交部发言人林剑5日主持例行记者会，对于北韩射弹一事，他仅用一句话简短回应称：「我没有特别的评论」。 南韩总统李在明4日至7日对大陆进行国是访问，5日将与大陆国家主席习近平举行会谈，预料触及朝鲜半岛问题。韩媒分析，韩方期待中方在解决北韩核问题，以及改善朝鲜半岛关系上发挥作用。 就在李在明4日出发前夕，北韩4日向东海（日本海）发射数枚弹道飞弹，是北韩今年首次，也是继去年11月7日发射短程弹道飞弹后再射弹。 陆媒澎湃新闻报导，面对韩联社记者5日在大陆外交部例行记者会上，提问有关「北韩在李在明抵达大陆当天发射了弹道导弹，此举也违反了联合国安理会决议」的中方立场时，林剑仅表示，「关于你提到的有关朝鲜发射活动的报导，我没有特别的评论」。 至于中方对于5日「习李会」的期待，林剑表示，中韩互为近邻和合作伙伴，期待在两国元首战略引领下，此次访问为推动中韩战略合作伙伴关系进一步向前发展发挥积极作用。至于访问的相关情况，林剑说，「我们会适时发布消息，请你（记者）保持关注」。 据央视新闻5日下午4时15分快讯，习近平将在北京人民大会堂北大厅举行仪式，欢迎李在明访陆。 应习近平邀请，李在明于4日至7日对大陆进行国是访问。这是李在明就任后首次访陆，也是南韩在任总统时隔6年访问大陆。南韩总统李在明（右）与夫人金惠景4日出访中国，寻求强化中韩经济关系与文化交流。（欧新社） $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});...

台股5日一举飞越3万点大关再创新高，但许多与AI题材无关的个股却不涨反跌，据知情人士透露，对于这种不同类股之间的股价「失衡」现象，证交所已向金管会提出「价值提升计划」，希望能透过该计划拉高其本益比，提升这类股票的国际能见度。 据了解，价值提升计划的目标类股族群，主要是瞄准具有三大特质的绩优股，这类绩优股虽然基本面佳，但本益比不高、或成交量小，属于新经济体。 对此，证交所即将正式推出的「价值提升计划」，主要有二大方向，其一是将上述尚未受惠于大盘涨势的优质股票，找国际性投资者来投资，其二则是更积极的由政府参与投资合作，由政府机构与国际投资人透过共同成立相关基金的方式来投资这些优质股，对于这些有创新性、本益比不高、交易尚不活络、属新经济体的股票来发挥「点火」的效果。 据指出，证交所也注意到了现在除了AI、伺服器、军工等类股之外，很多与此无关的绩优传产股，价值都被低估，因此证交所提出的新计划，目标即在于针对创新、数位转型的公司，推荐给更多的国际投资人。 而上述由政府与国际投资人共同募集基金来投资的作法，就是借镜新加坡政府的经验。证交所已研究新加坡政府的方式，透过政府和外资共同合作的方式来筹募更多资金，投资这些有潜力的公司，这类公司多半具有本益比不高、交易不活络，并为新经济类型产业，证交所也希望透过该计划来扶植这些产业提高其本益比，来改善现在台股失衡的现象。 对于这波加持台股大盘飞越三万点的资金动能，证交所董事长林修铭在接受本报访问时分析，除了外资在圣诞假期结束买盘已回流，也看到内资参与台股投资相当活跃，尤其ETF的投资者越来越多，这也助益台股大盘的表现，而且不只半导体及AI，金融股亦有相当不错的表现。 对于外资回笼，林修铭认为，这展现了台湾在制造业的实力，先前台股总市值的国际排名已在第8名，而近几个交易日以来随著内外资买盘回笼，台湾总市值已再更上一层楼。为使中小型股能...

台积电（2330）、人工智慧（AI）继续成为市场焦点，供应链题材也受市场瞩目，法人点名，台系化工链业者抢搭先进制程、先进封装列车，今年预计将陆续导入晶圆代工大客户，因被视为具有「含积量」而受瞩目。 法人指出，关键制程材料中具独占与寡占地位的供应商，今年成长潜力持续看好。其中，台特化旗下矽乙烷（Disilane）产品，在二奈米（N2）制程中具寡占地位，已成为N2矽乙烷最大供应商，N2量产后，预期今年营收贡献预期将进一步放大。台特化表示，锁定先进制程需求制定产品研发方向。 台积电昨（5）日引领台股再创新高，除台积电、记忆体、光电等族群领涨，特化产业再受供应链题材拉升，并引发族群效应发酵，长兴、双键、德渊、元祯、台蜡五档涨停。 其中，长兴、永光成交量较大也受到关注，分别收在46.1元及20.65元，成交量破3万张，中华化收盘涨6.4%、收在48.15元，成交量逾2.4万张，台特化收盘涨4.46%，收盘价362.5元，成交量破1万张。 台特化去年前三季前税后纯益3.97亿元、年增55.7%，每股纯益（EPS）2.69元。台特化去年并入泓洁科技，营收贡献效应将在今年更上层楼。 另外，中华化斥资12亿建造建置第五条电子级硫酸纯化产线，供应最高等级电子级硫酸，专门针对半导体先进制程的高精密清洗需求。法人表示，随先进制程制造复杂度与清洗程序增加，电子级硫酸需求将持续增加。 在先进封装领域，法人也分析，封装结构用胶是一大重要材料，相关技术成为决定封装良率的大功臣。随技术演进，封装结构胶已从被动保护材料，转变为主动的热机械结构元件，其功能涵盖翘曲控制、应力重分配、制程稳定、辅助散热与高速电性影响，是CoWoS、Fan-Out与WMCM能否量产的关键隐形工程层。法人点名，台厂中达兴材料、长兴、长春等是主要供应商。 法人指出，长兴旗下用于先进封装底部填充胶（MUF）及液态封装胶...