南韓媒體報導，美國晶片大廠英特爾（Intel）陷入困境，正導致人才大量出走，促使三星電子等半導體業者積極搶人，尤其鎖定從事先進封裝技術、玻璃基板與晶背供電（BSPDN）等下一代科技研究的資深工程師。
朝鮮日報英文版20日引述南韓產業人士指出，英特爾已取消前行長基辛格啟動的專案與投資，並進行大規模裁員，部分員工已跳槽到三星電子與三星電機（Samsung Electro-Mechanics）等企業的美國子公司。
英特爾許多離職的員工，也包含在英特爾長期投資科技領域的關鍵工程師，吸引了許多半導體業者招攬，例如三星電子正積極攬才，以擴充美國的晶圓代工與研發人力。
報導指出，在英特爾自有2.5D嵌入式多晶片互連橋接技術（EMIB）領域具權威地位的一名工程師，今年已到三星電子的晶圓代工部門任職，三星電子半導體事業也鎖定玻璃基板與BSPDN等領域的研究人員。
報導引述知情人士指出，三星電子正積極招聘有十年以上經驗的封裝製程工程師，也想延攬三星電子經驗相對較少領域的工程師。
被譽為英特爾半導體封裝技術「王牌」的首席工程師段罡（Gang Duan），最近也到三星電機工作，預料將監督三星電機美國子公司的技術行銷與應用工程事業。
產業觀察家預測，隨著英特爾取消或縮減先前宣布的晶圓代工相關投資與新廠計劃，人力將繼續出走。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});