艾克尔国际科技（Amkor Technology）宣布和台积电（2330）签署一项为期10年的合作协议，将加速美国半导体供应链的建设。
Amkor 周二盘中一度大涨6.7%，终场上涨1.3%，今年来股价已涨逾一倍。
Amkor 表示，这项和台积电签署的协议建立合作架构，由台积电向Amkor 采购封装和测试服务。台积电替辉达、超微和苹果等科技巨人制造晶片，Amkor 则负责测试和封装。
这项合作正值记忆体晶片供应短缺之际。人工智慧（AI）基础设施快速扩建，带动需求大增，供应吃紧也推高价格，也拉抬了记忆晶片制造商和相关产业链公司的获利。此外，川普政府去年锁定晶片制造商，目标是大幅降低美国对海外制造半导体的依赖。
Amkor执行长恩格尔（Kevin Engel）表示，和台积电合作后，客户可在亚利桑那州取得完整的美国本土供应链，从先进矽晶圆制造，一路到完成测试和封装的元件。
彭博分析师指出，Amkor和台积电的封装协议将加深双方在iPhone和辉达中央处理器（CPU）方面的合作，也可降低Amkor扩建亚利桑那州厂区所承担的风险。这项扩建计划约需投入50亿美元资本支出，并可能造成至少20亿美元自由现金流为负。
彭博分析师认为，台积电用于AI晶片的CoWoS先进封装，未来几年产能预料仍会吃紧，最终可能也得委托Amkor等主要封装业者。英特尔EMIB-T封装近来需求也增加，Amkor可能从2027年下半年至2028年开始取得外包订单。
彭博分析师也认为，Amkor短期内恐怕无法从扩大和台积电合作中获得太多利益，但随著亚利桑那州两座厂房全面扩大产能，可望掌握更多商机。