IBM今天发表能够生产小于1奈米晶片的技术，并表示是全球首创，且可在5年内投入生产。随著人工智慧（AI）工作负荷越来越重，科技企业正争相打造可应付这类需求的半导体。
路透社报导，IBM（国际商业机器公司）这项新晶片制造技术采用0.7奈米电晶体架构，可望强化其与晶圆代工大厂台积电及英特尔（Intel）的竞争地位。
IBM表示，这种0.7奈米晶片能在1个指甲大小的表面上容纳近1000亿个电晶体，密度是其2021年发表的2奈米晶片的2倍左右，且效能提升最高50%，能源效率提高最多70%。
IBM为实现这项技术，开发出新的电晶体设计，称为「奈米堆叠」（nanostack），不再将电晶体平铺排列，而是采3D立体方式堆叠，在相同体积内容纳更多电晶体。
英特尔上周才宣布，其1.8奈米晶片制程18A的新一代技术已进入试产，也就是商业化生产前的测试阶段。