CPU大厂美商超微（AMD）宣布推出第2代AMD Versal Premium封装内记忆体（Memory on Package, MoP）自行调适系统单晶片（SoC）。MoP架构将最高32GB的LPDDR5X整合至单一封装中，最高可减少60%电路板面积的同时，且提供高达288GB/s的频宽，使工程师无需承担电路板层级记忆体设计所带来的风险与时间成本，即可建构高频宽系统。
AMD强调这项全新设计的单晶片，可让实体AI、网路等工作负载需在日益受限的空间与功耗预算下处理更多资料，MoP锁定最需要此技术的设计领域中测试与测量、专业影片剪辑等需求。
AMD自行调适与嵌入式产品行销与管理资深总监Sumit Shah表示：「多年来，系统架构师必须在所追求的记忆体频宽，与其专案实际能负担的空间、功耗及生命周期之间做出取舍。MoP消除了这项取舍。客户得以针对自己想打造的系统进行设计，而不再受限于记忆体条件，并能更快将产品推向市场。」
AMD表示，第2代AMD Versal Premium MoP元件在硬式IP中整合了64Gb/s的CXL® 3.1与PCIe® 6.0，与AMD EPYC™ CPU搭配使用时可实现高速资料传输，从而加速资料密集型应用。AMD协助系统架构师更灵活地扩展记忆体资源，提供最高9,000Mb/s的LPDDR5X支援，并可连接CXL记忆体池化与扩充模组。
第2代AMD Versal Premium MoP自行调适SoC专为严苛的实体AI与企业级AI环境而设计，支援-40°C至110°C的工业级运作温度范围。这些元件非常适合效能与韧性必须兼具的全天候关键任务系统。
AMD已计划将第2代AMD Versal Premium MoP元件将于2026年底开始提供样品，预计于明年下半年开始量产出货。
