韩媒The Elec报导，三星电子和三星显示器（SDI）正共同开发次世代玻璃中介层技术，预计最快今年完成原型，以此争取超大规模科技企业订单。
半导体产业消息人士10日表示，三星显示已成立专案研发团队，展开初期开发工作，预计聚焦于在玻璃基板上透过微影制程、形成重布线层（RDL）图案。该公司盼以玻璃中介层取代传统矽中介层，大幅降低先进封装成本，提升在晶圆代工业务方面的竞争力。
中介层是先进半导体封装的关键元件，以玻璃取代矽，可提升基板平整度，实现更精细的电路图案，此外，玻璃也可降低晶片与基板因热膨胀差异造成的翘曲问题，被视为次世代AI半导体具潜力的解决方案。
此举也反映三星显示正在寻求OLED业务之外的新成长动能，具有重要战略意义。此时也正值台湾的友达（2409）和中国大陆面板厂京东方，积极布局半导体封装市场。
业界人士说，「面板厂具备在玻璃上反复进行金属沉积、微影及蚀刻精密电路等核心技术，三星显示可充分运用既有技术优势」。
三星电子则有意将玻璃中介层打造为次世代封装平台，直接与台积电（2330）的CoWoS及CoPoS竞争。