日本晶片制造商Rapidus据悉已成功开发出能降低人工智慧（AI）半导体生产成本的技术，并计划2028年投入量产，将有利与业界龙头台积电（2330）的竞争。
日媒报导，有「日本半导体国家队」之称的Rapidus，已成功开发出全球首款以玻璃基板制作的中介层（interposer）试作原型。
由于中介层大多为方形，该公司采用边长600公厘的方形玻璃基板，取代传统直径300公厘圆形矽晶圆，将可大幅降低切割浪费，每块基板可生产出的中介层数量将是以往的十倍。
这款原型的表面积也将比现有中介层大上30%至100%，可容纳更大型晶片。此外，玻璃的电性表现优于矽，也是一项优势。
玻璃因为脆弱而容易在加工和运送过程中断裂，且当面板尺寸变大时，翘曲也将成为担忧之一。报导指出，Rapidus已为此雇用了曾在夏普和其他日本显示器制造商工作的工程师，并从6月开始在北海道千岁市的设施里试产原型。
虽然边长600公厘对半导体基板而言或许很大，但对液晶显示器（LCD）面板而言却很小。台积电目前的代工技术仍是使用矽基板。英特尔则已正在朝向采用玻璃基板。
Rapidus专务执行董事暨工程中心长折井靖光表示：「在半导体上采用LCD的玻璃处理技术，已大幅降低阻碍。」「做为一名后来者，Rapidus能够直接使用最新、最适合AI半导体的材料，而不必受限于目前惯例。」
彭博报导指出，尽管日本如今看到一丝重建本土晶片生态系的机会，但Rapidus仍面临宛如高山般的挑战。第一点是供应链不足，相较于台积电具备耗费数十年打造的完整在地供应链，日本尚未整合出完整生态系。
第二点则是人才缺口问题。报导指出，日本预计将缺少至少4万名工程师。台积电和17所大学合作开设57项半导体课程，但Rapidus目前才刚与北海道大学展开合作。
第三点则是争取民众支持。台积电在台湾被视为防范地缘政治风险的「矽盾」，Rapidus也需在日本获得明确的政治与国安论述支持，才能让政府对其的庞大投资获得正当性。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});