日本晶片製造商Rapidus據悉已成功開發出能降低人工智慧（AI）半導體生產成本的技術，並計劃2028年投入量產，將有利與業界龍頭台積電（2330）的競爭。
日媒報導，有「日本半導體國家隊」之稱的Rapidus，已成功開發出全球首款以玻璃基板製作的中介層（interposer）試作原型。
由於中介層大多為方形，該公司採用邊長600公釐的方形玻璃基板，取代傳統直徑300公釐圓形矽晶圓，將可大幅降低切割浪費，每塊基板可生產出的中介層數量將是以往的十倍。
這款原型的表面積也將比現有中介層大上30%至100%，可容納更大型晶片。此外，玻璃的電性表現優於矽，也是一項優勢。
玻璃因為脆弱而容易在加工和運送過程中斷裂，且當面板尺寸變大時，翹曲也將成為擔憂之一。報導指出，Rapidus已為此僱用了曾在夏普和其他日本顯示器製造商工作的工程師，並從6月開始在北海道千歲市的設施里試產原型。
雖然邊長600公釐對半導體基板而言或許很大，但對液晶顯示器（LCD）面板而言卻很小。台積電目前的代工技術仍是使用矽基板。英特爾則已正在朝向採用玻璃基板。
Rapidus專務執行董事暨工程中心長折井靖光表示：「在半導體上採用LCD的玻璃處理技術，已大幅降低阻礙。」「做為一名後來者，Rapidus能夠直接使用最新、最適合AI半導體的材料，而不必受限於目前慣例。」
彭博報導指出，儘管日本如今看到一絲重建本土晶片生態系的機會，但Rapidus仍面臨宛如高山般的挑戰。第一點是供應鏈不足，相較於台積電具備耗費數十年打造的完整在地供應鏈，日本尚未整合出完整生態系。
第二點則是人才缺口問題。報導指出，日本預計將缺少至少4萬名工程師。台積電和17所大學合作開設57項半導體課程，但Rapidus目前才剛與北海道大學展開合作。
第三點則是爭取民眾支持。台積電在台灣被視為防範地緣政治風險的「矽盾」，Rapidus也需在日本獲得明確的政治與國安論述支持，才能讓政府對其的龐大投資獲得正當性。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});