扩大亚利桑那州布局 艾克尔将与超微合作先进封装
艾克尔国际科技(Amkor Technology)今天表示,公司正与超微(Advanced Micro Devices, AMD)合作进行超微晶片的封装。
路透社报导,艾克尔国际科技本周稍早表示,公司已在亚利桑那州取得额外约27公顷的土地,紧邻一块约42公顷的土地,且正在当地开发一个新厂区,并计划于2028年开始生产。
超微和辉达(Nvidia)的晶片等现代资料中心晶片,由多个封装在一起的晶片组成,而这些封装步骤已成为晶片生产的关键瓶颈。
艾克尔国际科技曾经专注于较不复杂的晶片封装,但目前正努力迈向更先进的技术版本,包括透过与台湾的台积电(TSMC)合作。
在这项合作案中,艾克尔国际科技将在亚利桑那州的一处设施使用台积电的部分技术,以向共同客户提供台积电的一些较旧技术。
尽管艾克尔国际科技先前已透露计划要在亚利桑那州厂房与辉达和苹果(Apple)合作,但执行长恩格尔(Kevin Engel)告诉路透社,公司也正与超微展开合作。
恩格尔指出:「我们正在向价值链上游移动。我们与客户的整合度更高,这确实改变了动态,使我们能够从我们的服务中获取更多价值。」...