文／张文赫
旺矽（6223）已成功完成产业定位的关键转型。公司从过去以消费性电子测试为主的探针卡厂，跃升为 AI ASIC 与 HBM(高频宽记忆体)测试的核心供应商，目前不仅是台湾第一大探针卡厂，更跻身全球前五大。在 AI、高效能运算(HPC)与先进封装全面加速下，旺矽已站上产业成长曲线最陡峭的一段。
财务动能全面加速，2026 年 EPS 想像空间大
从财务面来看，旺矽成长动能明确。2025年全年营收约133.8亿元，年增超过 31%，创历史新高。法人预估2025年EPS落在30～35元区间，而2026 年在AI ASIC、HBM 与先进制程同步放量下，EPS有机会挑战50元以上，年增幅接近 5 成，属于少数具备「高成长＋高获利能见度」的半导体设备股。
ASIC × HBM × CPO 三引擎推动
成长引擎一AI ASIC 测试需求爆发，大型云端服务商(Google、Amazon、Meta)积极发展自研 AI ASIC，带动高针数、高精度测试需求。
旺矽的MEMS探针卡针数已由2万根提升至3万根以上，单价(ASP)与毛利同步提升。随 AI ASIC 测试难度拉高，MEMS 探针卡渗透率持续上升，成为推升旺矽营收与毛利的核心动能。成长引擎二HBM 与先进封装不可或缺，AI 伺服器的效能关键在于 HBM，而 HBM 对测试精度要求极高。
旺矽在垂直探针卡(VPC)市占领先，并已成功切入3奈米制程，法人预期2026年可进一步跨足2奈米测试。随 CoWoS、先进封装产能持续扩张，旺矽在高阶记忆体与逻辑晶片测试的角色将更加吃重。成长引擎三CPO 与矽光子布局启动，旺矽并未止步于既有市场，而是提前卡位下一世代高速传输。
公司与是德科技合作，建立 AI 驱动的光子晶片测试联盟，积极布局CPO(共同封装光学)与矽光子测试设备。预期相关设备最快自2026年起逐步贡献营收，成为中长期新的成长曲线。
产能扩充＋高自制率，毛利率具防御力
为因应订单需求，旺矽已提前扩产，MEMS探针卡月产能预计于2026年首季提升至200万根。更关键的是，公司具备高度探针与关键零组件自制能力，使毛利率长期维持在 50% 以上，明显优于同业，也让旺矽在价格竞争中仍具优势。操作上，旺矽属于趋势明确、能见度高的中长线投资标的。
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无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利
投资人应独立判断 审慎评估并自负投资风险 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});