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重电双雄华城（1519）、士电昨（12）日公告营收，华城12月营收38.88亿元，年增10.85%；2025年全年营收244.23亿元，年增20.89%，单月、全年皆创历史新高。 士电12月营收40.72亿元，年增17.71%，单月创历史次高，2025年营收371.77亿元，年增6.01%，全年也改写历史新高纪录。 华城近年大嗑美国电力商机，加上受惠AI产业发展推升电力设备需求，在手订单满档，订单能见度已达2028年。华城表示，去年外销营收占比逾五成，目前AI资料中心应用相关订单达120亿元，预期今年有望成长至超过营收的10%，相关订单从2024年底陆续出货，今年还将再出一部分，规划出货至2028年。 产能方面，华城观音3B厂预计今年投产，主要生产内、外销的中型电力变压器，量产后总产能增加30％，台中厂主要将生产超高压大容量电力变压器，目前正在规划中，预计2026年年初动工、2027年第2季投产，扩建完成后，预计2027年起产能倍增。 士电目前在手订单满到2028年，并已经开始接2029、2030年的订单，士电表示，产品交期平均约1.5年至二年，预期未来五至十年重电产品前景可期，而这一波铜价上涨，也让变压器市场价格至少上调6至7%，为了反映原物料，不排除今年新接订单调涨价格。 士电表示，深化半导体与AI应用布局，变压器产品市占率接近70%，此外，将积极布局AI资料中心电力设备市场，涵盖货物型及建物型，目前已取得台湾及美国客户订单，部分已生产试做，今年可望出货。 产能方面，士电表示，去年第3季第三座大型电力级变压器新厂已量产，因应AI资料中心建置所带来的电力需求，另斥资逾10亿元兴建第四厂，布局230kV中大型变压器，预计今年动工，2027年完工投产，届时第三座和第四座产能全开后，整体产能可增加50%。 展望未来，华城、士电皆认为，台电强韧电网计划、国内A...

花旗证券在最新台湾半导体产业报告指出，先进封装已成为AI晶片不可或缺的关键与核心架构决策的一环。台系封测链中，包括日月光投控（3711）、京元电，以及首次纳入研究范畴的旺矽，均给予「买进」评等。 目标价方面，花旗将日月光投控、京元电分别上调至340元、330元，调幅各为34.9%、21.7%；旺矽则给予2,800元。 花旗半导体产业分析师陈佳仪指出，随AI晶片的系统效能不再仅由电晶体微缩决定，而是取决于互连架构、记忆体频宽与电源效率，最先进的先进封装已成为AI晶片不可或缺的关键。 先进封装技术可让大型AI晶粒突破光罩尺寸限制，并在极低延迟下整合多颗运算晶粒、输出入（I／O）晶粒与HBM记忆体。这种以封装为核心驱动的架构，使AI加速器得以在有效控管功耗与散热限制的同时，持续扩充运算密度。 陈佳仪表示，随AI晶片成本日益提高，先进封装已直接影响晶片效能、良率与整体成本结构。因此，封测已不再只是后段制程的附属环节，而是成为核心架构决策的一环，并正重塑AI晶片在整个半导体价值链中的设计、制造与测试方式。 基于AI晶片的结构性成长趋势，陈佳仪预期台积电CoWoS产能将于2026、2027年分别达到120~130万片、180~200万片晶圆水准；日月光投控相关产能可望于2027年突破20万片规模。 在台系相关封装与测试供应链中，日月光投控因为辉达提供晶圆测试服务，估计2027年先进封装相关营收可望达到40亿美元；京元电更直接受惠先进测试需求，特别是在高效能AI封装的最终测试与验证阶段。 陈佳仪说，两家公司都可望受惠于台积电AI晶片的晶圆测试业务；随先进封装将价值重心由单纯追求产量，转向高精密制造与更深层次的测试覆盖，预期日月光投控与京元电的毛利率，未来都具有上行空间。 旺矽方面，随著AI晶片朝向高成本的CoWoS与小晶片（Chiplet）架构发展，在晶圆阶段确保「...