应材公司宣布 博通公司成为EPIC创新合作伙伴
半导体产业材料工程解决方案领导者美商应用材料公司宣布,博通(Broadcom)公司将作为创新合作伙伴加入应材的设备与制程创新暨商业化平台,携手加速先进晶片封装技术研发,该技术对新一代AI系统至关重要。
应材表示,AI 的爆发性成长,带动对于高效能、节能的运算基础设施需求激增。为因应此需求,晶片制造商和系统设计业者提高采用先进封装技术和多晶片异质整合,以推升整体系统的能源效率与效能表现。为了充分释放 AI 的潜力,产业正积极研发新封装元件,以大幅提升未来系统的互连密度与频宽。
透过在EPIC平台合作,博通将运用应材遍布全球创新中心所推行的研发成果,推动先进封装发展,以支援单一运算系统中多晶片间的高效互连与整合。
的全新设备与制程创新暨商业化(EPIC)中心,是应材全球 EPIC 平台的基石;也是美国迄今在先进半导体设备研发上最大规模的投资,旨在大幅缩短突破性技术从早期研究到投入全面量产的商业化时程。EPIC计划2026年开始营运。
应材斥资40亿美元在矽谷园区打造的「设备与制程创新暨商业化」(EPIC)中心模拟示意图,此中心将于今年营运。图/应材提供...