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5月25日晚，大陆国家主席习近平在北京人民大会堂为塞尔维亚总统武契奇举行「友谊勋章」颁授仪式。武契奇致辞时说，中国人也讲「喜极而泣」，男人在最开心的时候是可以流下热泪的。当习近平确认会亲手为他颁授勋章时，他眼泪已在眼眶打转。这体现了两国关系的坚韧，也体现了两国间的互相尊重和共同的成就。 据新华社报导，这场「友谊勋章」颁授仪式在北京人民大会堂举行。习近平发表致辞时表示，武契奇长期致力于中塞友好，大力推动两国关系发展，是中塞全面战略伙伴关系的积极建设者和坚定维护者。在涉及中国核心利益和重大关切问题上，武契奇始终给予中方最坚定最明确的支持，赢得广大中国人民的尊重。 习近平强调，「友谊勋章」是中华人民共和国对外最高荣誉勋章，这枚勋章不仅是对武契奇为中塞友好所作贡献的高度肯定，也寄托著两国人民对新时代中塞命运共同体建设的殷切期望。 武契奇致答辞时表示，他将继续致力于塞中友好事业，同中方一道推进构建塞中命运共同体。 习近平25日下午还与武契奇举行会谈，会谈后并共同见证两国签署政治、经贸、科技、教育、司法、文化等领域20多项合作文件。双方还发表两份联合声明。 在《中华人民共和国和塞尔维亚共和国关于持续推进构建新时代中塞命运共同体的联合声明》中，塞尔维亚表达，「坚定恪守一个中国原则，强调世界上只有一个中国，台湾是中国领土不可分割的一部分，中华人民共和国政府是代表全中国的唯一合法政府，坚决反对任何形式的『台湾独立』，坚定支持中国实现国家统一，联合国大会第2758号决议权威性不容质疑和挑战。」 5月25日晚，中国国家主席习近平在北京人民大会堂为塞尔维亚总统武契奇举行「友谊勋章」颁授仪式。（中新社）...

阿里达摩院玄铁团队25日宣布，玄铁旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16作业系统的适配，作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器，玄铁9系列实现突破，标志著RISC-V在安卓生态中已从功能移植迈入规范兼容与产品化交付的新阶段，为规模化商业落地奠定技术基础。 目前CPU设计架构有三种：分别是x86、ARM、RISC-V，前两者是封闭架构，x86由英特尔、超微垄断；ARM则由ARM公司掌握，但这两种生态最成熟，应用也较多；RISC-V则是完全免费的开源架构，正在快速崛起，也是大陆官方与企业正在推进的指令集。 然而，长期以来，ARM架构在移动终端占据垄断地位，RISC-V凭借开源、灵活、低成本优势在物联网等领域快速渗透，但缺乏主流操作系统生态支持。 玄铁9成功适配Android 16，意味著RISC-V晶片可规模化进入智慧手机、平板、智慧家居等市场。将吸引更多晶片设计公司采用RISC-V架构，推动晶片设计多元化。这对RISC-V架构的「安卓时刻」意义重大。  阿里达摩院玄铁官微消息指出，目前，玄铁安卓平台已面向首批玄铁战略客户开放，加速探索RISC-V智能终端新场景，明显缩短从晶片原型到产品上市的周期。 此外，Android 17 「Gemini Intelligence」智能体（AI Agent，AI代理）推动系统级AI融合，玄铁最新高性能旗舰处理器系列搭载Vector+Matrix AI加速引擎，适配端侧AI推理需求，已实现对千亿参数大模型的原生支持，玄铁团队将持续激发RISC-V架构在AI领域的灵活扩展优势。 一方面，玄铁9系列原生支持千亿参数大模型，契合端侧AI趋势。AI眼镜、AI耳机、AI手机等终端产品放量，将带动低功耗、高能效的RISC-V AI晶片出货，进一步拉动上游设备与材料需求；另一方面，如将视角拉长至产业链...

在大陆半导体产业加速突破先进制程瓶颈之际，华为25日宣布新一代麒麟手机晶片将于今年秋季面世，并首度导入逻辑折叠技术。华为透露，新晶片在晶体管密度、能效及运算性能方面均将大幅提升。 人民日报报导，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波25日于国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）表示，将于今年秋季面世的麒麟手机晶片率先采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。她说，2020年后，华为与合作伙伴付出巨大努力，使手机晶片重回市场。2025年推出麒麟9030 Pro后，手机晶片进入性能「饱和区」，透过新技术路径实现阶跃式提升。 何庭波称，「麒麟2026」晶片为逻辑折叠技术首次成功实施，基于全新自由逻辑设计，由单层扩展至双层，晶体管密度等指标大幅提升。「我们取得了一系列仅靠先进制程难以取得的进步。」相关创新将逐步落地到2027年及之后量产晶片。 快科技指出，根据华为资料，麒麟2026晶片作为逻辑折叠技术首次落地案例，相较传统2D设计，晶体管密度提升53.5%，达238MTr／平方毫米；P核能效提升41%，最高频率提升12.7%。 此外，何庭波表示，未来十年将持续推进更多层折叠技术，优化从器件、电路到晶片与系统的全栈性能。2026年至2035年间，随著探索性技术逐步产品化，晶体管密度与工作频率将持续提升。「新晶片性能完全可持续对标另一条路径。」 中国经济网提到，华为2025年研发投入达人民币1,923亿元，占全年收入21.8%，近十年累计研发投入超人民币1.38兆元。 华为25日宣布新一代麒麟手机晶片将于今年秋季面世，并首度导入逻辑折叠技术。（中关村在线）...